臺州網(wǎng)站建設(shè)500元（服務(wù)器電路圖詳解視頻）服務(wù)器電路圖詳解教程，
當(dāng)前AI服務(wù)器高算力需求爆發(fā)，推動PCB單機(jī)價值量提升PCB起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，服務(wù)器PCB板上通常集成CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、網(wǎng)卡等硬件，AI服務(wù)器在以上硬件上有不同程度的增加或升級，同時AI服務(wù)器增配4至8顆GPGPU形成GPU模組，帶來PCB板單機(jī)價值量提升。
AI服務(wù)器PCB板價值量提升主要來自三方面：（1）PCB板面積增加AI服務(wù)器中除了搭載CPU的主板外，每顆GPU需要分別封裝在GPU模塊板，并集成到一塊主板上，相比傳統(tǒng)服務(wù)器僅使用一塊主板，PCB面積大幅增加。
（2）PCB板層數(shù)增加AI服務(wù)器相對于傳統(tǒng)服務(wù)器具有高傳輸速率、高內(nèi)存帶寬、硬件架構(gòu)復(fù)雜等特征，需要更復(fù)雜的走線，因而需要增加PCB層數(shù)以加強(qiáng)阻抗控制等性能（3）PCB用CCL材料標(biāo)準(zhǔn)更高AI服務(wù)器用PCB需要更高的傳輸速率、更高散熱需求、更低損耗等特性，其核心材料CCL需要具備高速高頻低損耗等特質(zhì)，CCL材料等級需要提升，材料的配方以及制作工藝復(fù)雜度攀升，推動價值量提升。
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PCB行業(yè)概覽印刷電路板（PCB）是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。
從PCB行業(yè)的發(fā)展歷程來看，1936年，印度電路板創(chuàng)造者保羅埃斯勒在收音機(jī)上采用了PCB，20世紀(jì)50年代銅箔蝕刻法成為了PCB制造主流技術(shù)，單面板開始生產(chǎn)此后，雙面板、多層板開始逐步突破我國方面，1956年開始PCB研制工作，60年代批量生產(chǎn)單面板，后來引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備，逐步實現(xiàn)技術(shù)突破并超越日美等地，成為全球產(chǎn)值最大的基地。
PCB按照基材的柔軟性可以分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分，可分為單面板、雙面板、多層板另外，還有特殊產(chǎn)品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI）、封裝基板等不同層數(shù)的PCB板：
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位2021年多層板產(chǎn)值最高，約為310.53億美元，占比達(dá)38.6%隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高技術(shù)PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，2021年封裝基板、HDI板產(chǎn)值分別較上年增長39.4%、19.4%。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈行行查數(shù)據(jù)顯示，印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，原材料的供應(yīng)情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競爭較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。
下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力，當(dāng)前云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。
資料來源：景旺電子公告PCB市場格局當(dāng)前中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到511.66億美元，占全球產(chǎn)值的比例達(dá)到57.35%，已經(jīng)成為全球最重要的PCB生產(chǎn)國PCB市場競爭格局較為分散，2022年全球市場CR10為36.62%，頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國，其中中國臺灣的臻鼎和欣興分列第1位和第2位，大陸廠商東山精密和深南電路分列第3位和第9位。
在多層板細(xì)分市場中，中國大陸廠商則具備明顯優(yōu)勢，占全球市場比例73%
當(dāng)前新一輪人工智能浪潮正在爆發(fā)，國內(nèi)廠商積極布局AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品，部分產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)國內(nèi)廠商中浪潮在AI服務(wù)器領(lǐng)域市占率位居全球第一國產(chǎn)PCB廠商也正積極推進(jìn)AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)高多層板領(lǐng)域滬電股份的EGS級服務(wù)器產(chǎn)品已規(guī)?；慨a(chǎn)。
HPC領(lǐng)域，應(yīng)用于AI加速、Graphics的產(chǎn)品，應(yīng)用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應(yīng)用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨，目前正在預(yù)研應(yīng)用于UBB2.0、OAM2.0的產(chǎn)品；在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應(yīng)用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量的交付。
勝宏科技平臺服務(wù)器主板小批量試產(chǎn)；服務(wù)器硬盤用高頻主板試樣中；深南電路配合主要客戶完成新一代平臺服務(wù)器PCB研發(fā)，進(jìn)入中小批量供應(yīng)；生益科技取得海外頭部服務(wù)器供應(yīng)商材料入庫，并隨芯片發(fā)布取得批量性訂單落地；景旺電子珠海高多層和高密度板項目已于2021年投產(chǎn)，項目建成后將豐富公司的高端制造產(chǎn)品線；崇達(dá)電子完成AI服務(wù)器用電路板生產(chǎn)方案及工藝參數(shù)優(yōu)化,以推進(jìn)車載AI服務(wù)器用電路板產(chǎn)品開發(fā)。
就中國大陸企業(yè)IC載板的擴(kuò)產(chǎn)情況來看，主要集中于BT載板，只有涉足相關(guān)領(lǐng)域較早的興森科技、深南電路以及珠海越亞有ABF載板產(chǎn)能的擴(kuò)充興森科技通過收購Harbor拿到測試板入場券，Harbor在全球半導(dǎo)體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，使興森具備該細(xì)分行業(yè)全球領(lǐng)先的方案設(shè)計、制造一站式服務(wù)能力，確立國內(nèi)測試板龍頭的地位。
公司下游客戶包括三星、長江存儲、華天科技、長電科技等全球知名IDM和封測企業(yè)從中長期來看未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢，而中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計到2027年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約678億美元，2022-2027年復(fù)合增速約4.8%。
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